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是德科技聯(lián)合ETS Lindgren推出創(chuàng)新NB-NTN OTA測(cè)試解決方案

●? ?該聯(lián)合解決方案可用于評(píng)測(cè)支持?NB-NTN?的設(shè)備在空口條件下的發(fā)射機(jī)/接收機(jī)性能●? ?為加快移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)的非地面網(wǎng)絡(luò)部署進(jìn)程賦能是德科技聯(lián)合ETS Lindgren推出創(chuàng)新NB-NTN OTA測(cè)試解決方案是德科技（Keysight Technologies, Inc.）和?ETS Lindgren?日前發(fā)布了一款創(chuàng)新的?OTA?測(cè)試解決方案，該方案可用于測(cè)試支持窄帶非地面網(wǎng)絡(luò)（NB-NTN）技術(shù)
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ETS-Lindgren整合R&S CMX500和R&S SMBV100B進(jìn)行5G A-GNSS天線(xiàn)性能測(cè)試

ETS-Lindgren和羅德與施瓦茨繼續(xù)長(zhǎng)期合作，為5G NR提供了具有全面輔助全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（A-GNSS）功能的天線(xiàn)性能測(cè)量，R&S CMX500 OBT寬帶無(wú)線(xiàn)通信測(cè)試儀和R&S SMBV100B GNSS模擬器，結(jié)合ETS-Lindgren的EMQuest軟件，支持當(dāng)前和不斷發(fā)展的5G NR基于位置的服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)。羅德與施瓦茨的這兩臺(tái)儀器可以無(wú)縫集成到ETS-Lindgren新的和現(xiàn)有的符合CTIA標(biāo)準(zhǔn)的空中天線(xiàn)（OTA）測(cè)量解決方案中。圖：R&S CMX500
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NI與領(lǐng)先的ATE供應(yīng)商泰瑞達(dá)合作實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)分析

NI（已正式成為艾默生一員，現(xiàn)作為艾默生旗下新的測(cè)試與測(cè)量業(yè)務(wù)集團(tuán)運(yùn)營(yíng)）近日宣布了一項(xiàng)新計(jì)劃，利用NI Global Operations（GO，前身為Optimal+）平臺(tái)在邊緣側(cè)提供實(shí)時(shí)的半導(dǎo)體分析解決方案。這種更新水平的基礎(chǔ)設(shè)施和控制能力為平臺(tái)用戶(hù)、NI自身、乃至第三方人員開(kāi)發(fā)更先進(jìn)和更定制化的應(yīng)用程序打開(kāi)了大門(mén)。此次發(fā)布的亮點(diǎn)是NI GO生態(tài)系統(tǒng)中的新支持層以及開(kāi)始與領(lǐng)先ATE供應(yīng)商泰瑞達(dá)（Teradyne）的合作。OptimalPlus GO對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試操作的質(zhì)量、良率、吞吐量和功能需求的不斷提
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筑波科技與美商泰瑞達(dá)攜手ETS 開(kāi)創(chuàng)化合物半導(dǎo)體IC的動(dòng)態(tài)測(cè)試新紀(jì)元

圖筑波科技華南區(qū)銷(xiāo)售總監(jiān)黃博彥Fred Huang、ETS動(dòng)態(tài)測(cè)試方案筑波科技(ACE Solution)與美商泰瑞達(dá)(Teradyne)攜手合作，推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT測(cè)試整合方案，為半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)帶來(lái)突破性的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體功能測(cè)試（FT）向來(lái)需要克服各種挑戰(zhàn)，包括復(fù)雜的案例設(shè)計(jì)、執(zhí)行和系統(tǒng)維護(hù)、數(shù)據(jù)分析管理，以及對(duì)測(cè)試環(huán)境穩(wěn)定性的高度要求。如何以單一機(jī)臺(tái)實(shí)現(xiàn)CP與FT測(cè)試的一機(jī)多用，實(shí)現(xiàn)DUT批次特性驗(yàn)證，產(chǎn)線(xiàn)大批量生產(chǎn)並兼顧「動(dòng)態(tài)和靜態(tài)」測(cè)試，成為了業(yè)界關(guān)
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筑波科技提供美商Teradyne ETS設(shè)備

近年新能源碳中和相關(guān)概念法規(guī)逐步落地，因應(yīng)全球消費(fèi)性產(chǎn)品及電動(dòng)汽車(chē)(EV)對(duì)高功率、高流高壓測(cè)試需求增長(zhǎng)，第三代半導(dǎo)體GaN(氮化鎵)與SiC(碳化硅)材料為新主流。在供應(yīng)鏈中每個(gè)組件的質(zhì)量把關(guān)都是關(guān)鍵，制程測(cè)試準(zhǔn)確度足以影響整體PMIC，筑波科技與泰瑞達(dá)攜手合作推廣Eagle Test Systems (ETS)，基于20年無(wú)線(xiàn)通信及半導(dǎo)體測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，滿(mǎn)足客戶(hù)客制化需求。泰瑞達(dá)臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理高士卿針對(duì)市場(chǎng)狀況表示，2023年上半年半導(dǎo)體行業(yè)處于庫(kù)存調(diào)整，隨著全球疫情緩解逐步開(kāi)放，整體市場(chǎng)期待下半年回暖，然而
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筑波網(wǎng)絡(luò)科技/泰瑞達(dá)Teradyne合作

筑波網(wǎng)絡(luò)科技與美商泰瑞達(dá)Teradyne合作，于12月15日舉辦深圳辦公室卓越半導(dǎo)體工程(EC)中心開(kāi)幕茶會(huì)，將以Eagle Test System (ETS)設(shè)備提供WBG材料分析與功率IC/module測(cè)試等相關(guān)方案，定期提供客戶(hù)教育訓(xùn)練課程、小量試產(chǎn)與軟硬件技術(shù)現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)。迎接電動(dòng)車(chē)、快充需求帶動(dòng)第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)國(guó)際市場(chǎng)快速發(fā)展，儲(chǔ)能設(shè)備及高效能控制機(jī)臺(tái)需要更多強(qiáng)韌的運(yùn)算芯片與電源管理IC功率組件。擁有高精準(zhǔn)、高穩(wěn)定度，高速測(cè)試、低單位IC測(cè)試成本與強(qiáng)大工程經(jīng)驗(yàn)支持攸關(guān)P
關(guān)鍵字：筑波網(wǎng)絡(luò)科技泰瑞達(dá) Teradyne 卓越半導(dǎo)體工程(EC)中心

研討會(huì)訊息：Teradyne/筑波科技寬能帶半導(dǎo)體整合測(cè)試與應(yīng)用

電動(dòng)車(chē)、快充帶動(dòng)第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)國(guó)際市場(chǎng)快速發(fā)展趨勢(shì)、儲(chǔ)能設(shè)備及高效能控制機(jī)臺(tái)，需要更多強(qiáng)韌的運(yùn)算芯片與電源管理IC功率組件，專(zhuān)注為高精準(zhǔn)、高穩(wěn)定度，高速測(cè)試、低單位IC測(cè)試成本與強(qiáng)大工程經(jīng)驗(yàn)支持能力是攸關(guān) POWER IC 研發(fā)及OSAT 測(cè)試成功的關(guān)鍵能力。筑波科技與美商泰瑞達(dá)Teradyne合作，攜手推廣Eagle Test System (ETS)設(shè)備系列。因應(yīng)測(cè)試芯片機(jī)臺(tái)需求逐年成長(zhǎng)，Teradyne提供高質(zhì)量檢驗(yàn)、快速精準(zhǔn)，降低測(cè)試成本、提升產(chǎn)能的ET
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筑波科技與美商Teradyne合作ETS設(shè)備洞悉半導(dǎo)體車(chē)用市場(chǎng)趨勢(shì)

筑波科技與美商Teradyne合作，攜手推廣Eagle Test System (ETS)設(shè)備系列。本次亞太區(qū)域營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)黃奕茂Aik-Moh Ng訪臺(tái)交流分享ETS設(shè)備差異化優(yōu)勢(shì)，針對(duì)全球功率半導(dǎo)體、WBG 半導(dǎo)體、車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展提供見(jiàn)解。法規(guī)面而言，歐美對(duì)碳排放的要求日顯嚴(yán)苛，為減緩氣候危機(jī)，歐盟決議2035禁售燃油車(chē)。電動(dòng)車(chē)需求大幅成長(zhǎng)，在產(chǎn)能提升及款式眾多下價(jià)格有緩降趨勢(shì)，充電設(shè)備比以前更完善，且等待時(shí)間越來(lái)越短，并可因應(yīng)從800V到1200V的高功率需求。電池管理系統(tǒng)(Batter
關(guān)鍵字：筑波 Teradyne ETS設(shè)備半導(dǎo)體車(chē)用市場(chǎng)

筑波與Teradyne攜手推廣ETS半導(dǎo)體設(shè)備

筑波科技與美商Teradyne攜手合作提供完整的模擬、功率IC測(cè)試解決方案筑波科技董事長(zhǎng)許深福(右四)與美商Teradyne亞太區(qū)業(yè)務(wù)副總裁Richard Hsieh(右三)及ETS推廣團(tuán)隊(duì)合影半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)臺(tái)供貨商Teradyne于1960年在美國(guó)波士頓成立，提供先進(jìn)的SoC、數(shù)字、模擬、射頻、PMIC等各領(lǐng)域IC的自動(dòng)化測(cè)試機(jī)臺(tái)。Teradyne的ETS平臺(tái)產(chǎn)品特色，在于能夠提供高功率IC/MOSFET/IGBT等測(cè)試解決方案，可以依照客戶(hù)的產(chǎn)品特性、測(cè)量和控制的復(fù)雜性，量身定制符合其需求的
關(guān)鍵字：筑波 Teradyne ETS 半導(dǎo)體設(shè)備功率IC測(cè)試

Mentor 與 Teradyne 攜手推出 ATE-Connect 測(cè)試技術(shù)顯著加快芯片調(diào)試和調(diào)通

　　除了引入 ATE-Connect 技術(shù)之外，Mentor 的 Tessent 部門(mén)還宣布與 Teradyne 及其他重要客戶(hù)開(kāi)展合作，以驗(yàn)證整個(gè)解決方案。Teradyne 是面向測(cè)試和工業(yè)應(yīng)用的自動(dòng)化設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商。Mentor 的Tessent工具與 ATE-Connect 以及UltraFLEX的 Teradyne PortBridge 相結(jié)合，這使得DFT 開(kāi)發(fā)環(huán)境能夠直接與 Teradyne UltraFLEX 通信，實(shí)現(xiàn) IP 模塊的交互調(diào)試，因此測(cè)試調(diào)試效率的顯著提升。　　“Terady
關(guān)鍵字： Mentor Teradyne

Teradyne連接器平臺(tái)適用于空間狹小場(chǎng)合

　　Teradyne公司推出新型APTERA連接器平臺(tái)，該平臺(tái)專(zhuān)為空氣流動(dòng)受限的小空間應(yīng)用而設(shè)計(jì)，適合于空間有限的服務(wù)器、存儲(chǔ)及聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，并可用于將來(lái)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的擴(kuò)展。新型APTERA連接器平臺(tái)具有高速與低速組合，可為子板和底板模塊供電。　　小尺寸的APTERA連接器互連速度高，而且節(jié)省電路板空間，使空氣流通順暢。它充分利用互連技術(shù)，包括壓入和盲接。此外，它的模塊化結(jié)構(gòu)還可幫助設(shè)計(jì)師優(yōu)化模塊的應(yīng)用。　　新型APTERA連接器的槽間距為10mm，為在空間有限卻需要高性能連接的應(yīng)用提供了靈活性。
關(guān)鍵字： Teradyne 連接器

嵌入式PLC芯片構(gòu)建現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)ETS

TSI系統(tǒng)（汽輪機(jī)狀態(tài)監(jiān)視和保護(hù)系統(tǒng)）和ETS系統(tǒng)（汽輪機(jī)危機(jī)跳閘系統(tǒng)）是火力發(fā)電廠保證汽輪機(jī)和發(fā)電機(jī)正常運(yùn)轉(zhuǎn)的重...
關(guān)鍵字：嵌入式 PLC 現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn) ETS

DEH中ETS跳閘邏輯控制方案的應(yīng)用

摘要：DEH系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)發(fā)電機(jī)組的起動(dòng)、停機(jī)、功率頻率調(diào)節(jié)等功能，實(shí)現(xiàn)對(duì)汽輪機(jī)的自動(dòng)保護(hù)，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)方自動(dòng)調(diào)度等功能。隨著控制設(shè)備的升級(jí)，對(duì)機(jī)組的保護(hù)系統(tǒng)又提出了新的要求。如何與控制設(shè)備相適應(yīng)、相結(jié)合，如何更可靠
關(guān)鍵字： DEH ETS 跳閘邏輯控制

安立MT8820C射頻測(cè)試儀支持2G到4G/LTE/MIMO的OTA測(cè)試

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： ETS-Lindgren 安立 MT8820C 射頻測(cè)試儀 OTA

半導(dǎo)體設(shè)備大廠收入來(lái)源集中在晶圓代工廠

　　包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果，其銷(xiāo)售業(yè)績(jī)一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退，而且他們也估計(jì)下一季業(yè)績(jī)將衰退更多;這些廠商的收入來(lái)源集中在晶圓代工廠對(duì)32納米與28納米制程節(jié)點(diǎn)的投資。　　在此同時(shí)， EDA 供貨商 Cadence Design Systems的第三季財(cái)報(bào)結(jié)果則是表現(xiàn)亮眼，該公司表示第四季業(yè)績(jī)將會(huì)再度出現(xiàn)成長(zhǎng)。不過(guò)Cadence一反近日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界常態(tài)的成長(zhǎng)表現(xiàn)，可能有部分原因是來(lái)自于會(huì)計(jì)計(jì)算方法
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